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Per i produttori di PCB di schede HDI, il trapano laser è la scelta ottimale per forare microvie precise.Queste microvie sono di piccole dimensioni e richiedono una perforazione precisa e controllata della profondità.Questa precisione può essere generalmente ottenuta con trapani laser.La perforazione laser è il processo che utilizza energia laser altamente concentrata per perforare (vaporizzare) un foro.La perforazione laser crea fori precisi su una scheda PCB per garantire la precisione anche quando si ha a che fare con le dimensioni più piccole.I laser possono forare fori da 2,5 a 3 mil su un sottile rinforzo di vetro piatto.Nel caso di un dielettrico non rinforzato (senza vetro), è possibile forare vias da 1 mil utilizzando i laser.Pertanto, per la perforazione delle microvie è consigliata la perforazione laser.

Sebbene sia possibile eseguire fori passanti di diametro 6 mil (0,15 mm) con punte meccaniche, il costo degli utensili aumenta in modo significativo poiché le punte sottili si spezzano molto facilmente e necessitano di frequenti sostituzioni.Rispetto alla foratura meccanica, i vantaggi della foratura laser sono di seguito elencati:

• Processo senza contatto:La foratura laser è un processo completamente senza contatto e quindi il danno indotto sulla punta e sul materiale dalle vibrazioni di perforazione viene eliminato.
• Controllo preciso:L'intensità del raggio, la produzione di calore e la durata del raggio laser sono sotto controllo per le tecniche di perforazione laser, il che aiuta quindi a stabilire diverse forme di foro con elevata precisione.Questa tolleranza ±3 mil come massimo è inferiore alla foratura meccanica con tolleranza PTH ±3 mil e tolleranza NPTH di ±4 mil.Ciò consente la formazione di vie cieche, interrate e impilate durante la produzione di schede HDI.

• Proporzioni elevate:Uno dei parametri più importanti di un foro praticato su un circuito stampato è le proporzioni.Rappresenta la profondità del foro rispetto al diametro del foro di una via.Poiché i laser possono creare fori con diametri molto piccoli, generalmente compresi tra 0,075 mm e 0,15 mm (3-6 mil), forniscono un rapporto di aspetto elevato.Microvia ha un profilo diverso rispetto a un via normale, risultando in proporzioni diverse.Una tipica microvia ha un rapporto di aspetto di 0,75:1.

• Conveniente:la perforazione laser è significativamente più veloce della perforazione meccanica, anche per forare vie densamente posizionate su una scheda multistrato.Inoltre, con il passare del tempo, i costi aggiuntivi derivanti dalla sostituzione frequente delle punte rotte aumentano e la perforazione meccanica può diventare molto più costosa rispetto alla perforazione laser.

• Multitasking:Le macchine laser utilizzate per la perforazione possono essere utilizzate anche per altri processi produttivi come saldatura, taglio, ecc.

Produttori di PCBhanno varietà di opzioni di laser.PCB ShinTech utilizza laser a lunghezza d'onda infrarossa e ultravioletta per la perforazione durante la realizzazione di PCB HDI.Sono necessarie diverse combinazioni laser poiché i produttori di PCB utilizzano diversi materiali dielettrici come resina, preimpregnato rinforzato e RCC.

L'intensità del raggio, la potenza termica e la durata del raggio laser possono essere programmate in diverse circostanze.I raggi a bassa fluenza possono perforare il materiale organico ma lasciano i metalli intatti.Per tagliare metallo e vetro utilizziamo travi ad alta fluenza.Mentre i travi a bassa fluenza richiedono travi di diametro di 4-14 mil (0,1-0,35 mm), i travi ad alta fluenza richiedono travi di circa 1 mil (0,02 mm) di diametro.

Il team di produzione di PCB ShinTech ha accumulato oltre 15 anni di esperienza nella lavorazione laser e ha dimostrato una comprovata esperienza di successo nella fornitura di PCB HDI, in particolare nella fabbricazione di PCB flessibili.Le nostre soluzioni sono progettate per fornire circuiti stampati affidabili e un servizio professionale a prezzi competitivi per supportare efficacemente le vostre idee imprenditoriali sul mercato.

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