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Capacità

Capacità di fabbricazione e assemblaggio di PCB

Capacità di produzione di PCB

Elementi PCB standard PCB avanzato
Capacità produttiva 40.000 mq2al mese 40.000 mq2al mese
Strato 1,2, 4, fino a 10 strati 1,2, 4, fino a 50 strati
Materiale FR-4, CEM-1, alluminio, ecc. FR-4 (Tg da normale ad alta), CTI FR-4 elevato, CEM-1, CEM-3, poliammide (PI), Rogers, vetro epossidico, base in alluminio, conforme RoHS, RF, ecc.
Tipo PCB Rigido Rigido, flessibile, rigido-flessibile
minimoSpessore del nucleo 4mil/0,1 mm(2-12 strati), 2mil/0,05 mm (≥13 strati) 4mil/0,1 mm(2-12 strati), 2mil/0,06 mm (≥13 strati)
Tipo preimpregnato 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500
Dimensione massima della scheda 26''*20,8''/650 mm*520 mm Personalizzabile
Spessore del pannello 0,4 mm/16 mil-2,4 mm/96 mil 0,2 mm/8 mil-10,0 mm/400 mil
Tolleranza sullo spessore ±0,1 mm (spessore scheda <1,0 mm);±10% (spessore scheda ≥ 1,0 mm) ±0,1 mm (spessore scheda <1,0 mm);±4% (spessore scheda ≥ 1,0 mm)
Deviazione dimensionale ±0,13 mm/5,2 mil ±0,10 mm/4 mil
Angolo di deformazione 0,75% 0,75%
Spessore del rame 0,5-10 once 0,5-18 once
Tolleranza sullo spessore del rame ±0,25 once ±0,25 once
minimoLarghezza/Spazio della linea 4mil/0,1 mm 2mil/0,05 mm
minimoDiametro del foro 8mil/0,2 mm (meccanico) 4mil/0,1 mm (laser), 6mil/0,15 mm (meccanico)
Spessore della parete PTH ≥18μm ≥20μm
Tolleranza foro PTH ±3mil/0,076mm ±2mil/0,05mm
Tolleranza foro NPTH ±2mil/0,05mm ±1,5 mil/0,04 mm
Massimo.Proporzioni 12:1 15:1
minimoCieco/sepolto Via 4mil/0,1 mm 4mil/0,1 mm
Finitura superficiale HASL, OSP, Immersione Oro HASL, OSP, nichel, oro ad immersione, stagno Imm, argento Imm, ecc.
Maschera per saldatura Verde, Rosso, Bianco, Giallo, Blu, Nero Verde, rosso, bianco, giallo, blu, nero, arancione, viola, ecc. Personalizzabile
Offset della maschera di saldatura ±3mil/0,076mm ±2mil/0,05mm
Colore serigrafico Verde, Rosso, Bianco, Giallo, Blu, Nero Verde, Blu, Nero, Bianco, Rosso, Viola, Trasparente, Grigio, Giallo, Arancione, ecc. Personalizzabile
Serigrafia min.Larghezza della linea 0,006'' o 0,15 mm 0,006'' o 0,15 mm
Controllo dell'impedenza ±10% ±5%
Tolleranza sulla posizione del foro ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndforo praticato su 1stposizione del foro) ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndforo praticato su 1stposizione del foro)
Taglio PCB Shear, V-Score, Tab-routed Shear, V-Score, Tab-routed
Test e ispezioni AOI, test con sonda volante, test ET, ispezione microsezione, test di saldabilità, test di impedenza, ecc. AOI, test con sonda volante, test ET, ispezione microsezione, test di saldabilità, test di impedenza, ecc.
Standard di qualità Classe IPC II Classe IPC II, Classe IPC III
Certificazione UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS ecc. UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS, ecc.

Funzionalità di assemblaggio PCB

Servizi Produzione chiavi in ​​mano di schede nude, approvvigionamento di componenti, assemblaggio, imballaggio, consegna;Processi parziali/tacchino equipaggiati/parziali elencati sopra in base alle esigenze del cliente.
Strutture 15 linee SMT interne, 3 linee through-hole interne, 3 linee di assemblaggio finale interne
Tipi SMT, foro passante, misto (SMT/foro passante), posizionamento su un lato o su due lati
Tempi di consegna Quickturn, prototipo o piccola quantità: 3-7 giorni lavorativi (tutte le parti sono pronte).Ordine di massa: 7-28 giorni lavorativi (tutte le parti sono pronte);Disponibile consegna programmata
Test sui prodotti Ispezione a raggi X, ICT (test in-circuit), ispezione a raggi X BGA al 100%, test AOI (ispezione ottica automatizzata), maschera di test/stampo, test funzionale, ispezione di componenti contraffatti (per il tipo di assemblaggio in kit), ecc.
Specifiche del PCB Rigido, nucleo metallico, flessibile, rigido-flessibile
Quantità MOQ: 1 pz.Prototipo, piccolo ordine, produzione di massa
Approvvigionamento di parti Chiavi in ​​mano, equipaggiate/chiavi in ​​mano parziali
Stencil Acciaio inossidabile tagliato al laser
Disponibile nanorivestimento
Tipi di saldatura Flussi con piombo, senza piombo, conformi alla direttiva RoHS, no-clean e water clean
File necessari PCB: file Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
Componenti: Distinta base (Elenco distinte base)
Assemblaggio: file Pick & Place
Dimensioni del pannello PCB minimoDimensioni: 0,25 * 0,25 pollici (6 mm * 6 mm)
Dimensione massima: 48*24 pollici (1200 mm*600 mm)
Dettagli dei componenti Passivo Fino alla dimensione 01005
BGA e ultrafine (uBGA)
Portatori di chip senza piombo/CSP
Pacchetto Quad Flat senza piombo (QFN)
Pacchetto Quad Flat (QFP)
Porta chip con piombo in plastica (PLCC)
SOIC
Pacchetto su pacchetto (PoP)
Pacchetto chip piccolo (passo fine fino a 0,02 mm/0,8 mil)
Assemblaggio SMT bifacciale
posizionamento automatico di Ceramic BGA, Plastic BGA, MBGA
Rimozione e sostituzione di BGA e MBGA, passo fino a 0,35 mm, fino a 45 mm
Riparazione e Reball BGA
Rimozione e sostituzione di parti
Cavo e filo
Pacchetto componenti Nastro pretagliato, tubo, bobine, bobina parziale, vassoio, sfusi, parti sciolte
Qualità Classe IPC II / Classe IPC III
Altre capacità Analisi DFM
Pulizia acquosa
Rivestimento conforme
Servizi di test PCB

Gestione della qualità

La qualità è la nostra massima priorità.PCB ShinTech ha un approccio mirato per garantire che i tuoi PCB siano prodotti e assemblati con la massima qualità e coerenza.Niente in PCB ShinTech è lasciato al caso.Lavoriamo duramente a ogni livello funzionale per garantire che ogni processo sia definito e le istruzioni di lavoro siano documentate in modo da poter fornire costantemente gli stessi prodotti e servizi di prim'ordine ai nostri clienti.

1. Comprendere le aspettative e le esigenze dei clienti.

2. Creare e fornire continuamente nuovi valori ai clienti.

3. Risposta tempestiva al reclamo dei clienti.Se riscontriamo un problema, trattiamo ogni evento simile come un’opportunità per imparare cosa è andato storto e come prevenire che si ripeta.

4. Stabilire un sistema di gestione della qualità ben funzionale e migliorare continuamente l'efficacia del sistema.

Sosteniamo la qualità dei vostri PCB e PCBA preparando gli strumenti giusti, utilizzando l'attrezzatura giusta, acquistando i materiali giusti, implementando la lavorazione giusta e assumendo e formando gli operatori giusti.Ogni ordine passa attraverso gli stessi processi rigorosamente controllati con l'obiettivo non solo di aumentare l'efficienza a vantaggio dei nostri clienti, ma con l'obiettivo fondamentale di fornire costantemente un prodotto di qualità costruito secondo le aspettative del cliente e le specifiche della scheda.

Strutture e attrezzature interne

Le strutture interne di PCB ShinTech sono in grado di raggiungere 40.000 m2al mese di fabbricazione del PCB.Allo stesso tempo PCB ShinTech dispone internamente di 15 linee SMT e 3 linee a foro passante.I tuoi PCB non vengono mai prodotti dal miglior offerente tra un ampio pool di fabbriche.Per ottenere prestazioni di qualità eccezionali dall'assemblaggio di PCB, investiamo continuamente in attrezzature all'avanguardia che consentono l'esatta precisione necessaria per l'intero processo di assemblaggio, inclusi X Ray, pasta saldante, pick and place e altro ancora.

Formazione del personale

Ciascuno degli stabilimenti di produzione e assemblaggio di PCB ShinTech dispone di ispettori altamente qualificati, poiché il nostro obiettivo più importante è fornire qualità.La formazione degli operatori è fondamentale.È dovere di ogni operatore controllare le schede durante il processo e noi ci assicuriamo che abbiano ricevuto una formazione completa e acquisiscano le competenze necessarie.

Ispezione e prova

Naturalmente, anche l'ispezione e i test sono punti salienti nel sistema di gestione della qualità di PCB ShinTech.Li utilizziamo per assicurarci che i nostri processi funzionino correttamente.Questi passaggi ti danno la certezza aggiuntiva che la scheda che riceverai è corretta per il tuo progetto e funzionerà correttamente per tutta la vita del tuo prodotto.A questo scopo abbiamo investito in apparecchiature di fluorescenza a raggi X, AOI, tester per sonde volanti, tester elettrici e altri.La maggior parte dei clienti non dispone delle risorse per svolgere le attività internamente.Ci assumiamo la responsabilità di garantire che ogni cliente ottenga esattamente ciò di cui ha bisogno.

capacità (2)
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Questi passaggi sono descritti di seguito.

FABBRICAZIONE DI SCHEDE PCB NUDE

● Ispezione ottica automatica (AOI) e ispezione visiva

● Microscopia digitale

● Microsezionamento

● Analisi chimica continua dei processi umidi

● Analisi costante dei difetti e degli scarti con azioni correttive

● Il test elettrico è incluso in tutti i servizi

● Misure di impedenza controllata

● Software Polar Instruments per la progettazione di strutture ad impedenza controllata e coupon di test.

MONTAGGIO PCB

● Ispezione della scheda nuda e dei componenti in entrata

● Controlli preliminari

● Ispezione ottica automatica (AOI) e ispezione visiva

● Ispezione radiografica quando richiesta

● Test funzionali quando richiesto

Strutture e attrezzature

Le strutture interne di PCB ShinTech sono in grado di raggiungere 40.000 m2al mese di fabbricazione del PCB.Allo stesso tempo PCB ShinTech dispone internamente di 15 linee SMT e 3 linee a foro passante.I tuoi PCB non vengono mai prodotti dal miglior offerente tra un ampio pool di fabbriche.Per ottenere prestazioni di qualità eccezionali dall'assemblaggio di PCB, investiamo continuamente in attrezzature all'avanguardia che consentono l'esatta precisione necessaria per l'intero processo di assemblaggio, inclusi X Ray, pasta saldante, pick and place e altro ancora.

1. PCB

vafml (1) vafml (2)

2. PCBA

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Certificazioni

Le nostre strutture possiedono queste certificazioni:

●ISO-9001: 2015

●ISO14001: 2015

●TS16949: 2016

●UL: 2019

● AS9100: 2012

● RoHS: 2015

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Inviaci la tua richiesta o richiesta di preventivo asales@pcbshintech.comper entrare in contatto con uno dei nostri rappresentanti di vendita che hanno l'esperienza nel settore per aiutarti a portare la tua idea sul mercato.

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