Produzione di PCB HDI in una fabbrica automatizzata di PCB --- Finitura superficiale OSP
Inserito:03 febbraio 2023
Categorie: Blog
Tag: pcb,pcba,assemblaggio del circuito stampato,produzione di circuiti stampati, finitura superficiale del PWB,ISU
OSP sta per Organic Solderability Preservative, chiamato anche rivestimento organico dei circuiti stampati dai produttori di PCB, è una finitura superficiale popolare dei circuiti stampati grazie ai bassi costi e alla facilità d'uso per la produzione di PCB.
L'OSP applica chimicamente un composto organico allo strato di rame esposto formando legami selettivi con il rame prima della saldatura, formando uno strato metallico organico per proteggere il rame esposto dalla ruggine.Lo spessore dell'OSP è sottile, compreso tra 46 µin (1,15 µm) e 52 µin (1,3 µm), misurato in A° (angstrom).
Il protettore organico della superficie è trasparente, difficilmente ispezionabile visivamente.Nella successiva saldatura verrà rapidamente rimosso.Il processo di immersione chimica può essere applicato solo dopo che sono stati eseguiti tutti gli altri processi, inclusi test elettrici e ispezione.L'applicazione di una finitura superficiale OSP a un PCB solitamente comporta un metodo chimico con trasportatore o un serbatoio di immersione verticale.
Il processo generalmente si presenta così, con risciacqui tra ogni passaggio:
1) Pulizia.
2) Miglioramento della topografia: la superficie di rame esposta viene sottoposta a microincisione per aumentare il legame tra la scheda e l'OSP.
3) Risciacquo acido in una soluzione di acido solforico.
4) Applicazione OSP: a questo punto del processo, la soluzione OSP viene applicata al PCB.
5) Risciacquo di deionizzazione: la soluzione OSP è infusa con ioni per consentirne una facile eliminazione durante la saldatura.
6) Asciugatura: dopo aver applicato la finitura OSP, il PCB deve essere asciugato.
La finitura superficiale OSP è una delle finiture più popolari.È un'opzione molto economica ed ecologica per la produzione di circuiti stampati.Può fornire una superficie di pad complanare per il posizionamento di passi fini/BGA/piccoli componenti.La superficie OSP è altamente riparabile e non richiede un'elevata manutenzione delle apparecchiature.
Tuttavia, l’OSP non è così robusto come previsto.Ha i suoi svantaggi.L'OSP è sensibile alla manipolazione e richiede una manipolazione rigorosa per evitare graffi.Di solito, la saldatura multipla non è consigliata poiché la saldatura multipla può danneggiare la pellicola.La sua durata di conservazione è la più breve tra tutte le finiture superficiali.I pannelli devono essere assemblati subito dopo l'applicazione del rivestimento.In effetti, i fornitori di PCB possono prolungarne la durata di conservazione rifacendo più volte la finitura.L'OSP è molto difficile da testare o ispezionare a causa della sua natura trasparente.
Professionisti:
1) Senza piombo
2) Superficie piana, ideale per cuscinetti a passo fine (BGA, QFP...)
3) Rivestimento molto sottile
4) Applicabile insieme ad altre finiture (es. OSP+ENIG)
5) Basso costo
6) Rilavorabilità
7) Processo semplice
Contro:
1) Non va bene per il PTH
2) Gestione sensibile
3) Breve durata di conservazione (<6 mesi)
4) Non adatto alla tecnologia di crimpatura
5) Non adatto per riflusso multiplo
6) Il rame verrà esposto durante l'assemblaggio e richiede un flusso relativamente aggressivo
7) Difficile da ispezionare, potrebbe causare problemi nei test ICT
Utilizzo tipico:
1) Dispositivi a passo fine: questa finitura è preferibile da applicare ai dispositivi a passo fine a causa della mancanza di cuscinetti complanari o superfici irregolari.
2) Schede server: gli utilizzi di OSP spaziano dalle applicazioni di fascia bassa alle schede server ad alta frequenza.Questa ampia variazione di usabilità lo rende adatto a numerose applicazioni.Viene spesso utilizzato anche per la finitura selettiva.
3) Tecnologia di montaggio superficiale (SMT): OSP funziona bene per l'assemblaggio SMT, quando è necessario collegare un componente direttamente alla superficie di un PCB.
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Orario di pubblicazione: 02-febbraio-2023
