Stampa dello strato interno PCB multistrato
Gli schemi dei circuiti sono definiti in una grande stanza pulita e gialla.Camera pulita per assicurarsi che non penetri polvere sulla superficie per evitare cortocircuiti.Dopo essere stati puliti, i pannelli verranno automaticamente rivestiti con uno strato di pellicola/inchiostro sensibile ai raggi UV e la luce gialla nella stanza non avrà alcun effetto sulla pellicola/inchiostro.Durante il rivestimento vengono applicate telecamere CCD.Quindi le luci UV si accendono in media da 1 a 20 secondi a seconda del processo di esposizione selettiva del fotoresist.Le tavole sono polimerizzate e pronte per essere sviluppate.
All'esterno della sala gialla segue il controllo qualità e l'incisione.L'incisione è il passaggio fondamentale per l'imaging.Il pannello viene lavato con una soluzione alcalina che dissolve l'area non esposta di fotoresist esponendo il rame non necessario.Successivamente viene rimosso il rame non protetto.Il modello di rame che desideriamo è protetto dal resist indurito ed è definito.possiamo vedere l'immagine del livello interno alla fine di questo passaggio.Dopo l'attacco, il film di fotoresist verrà completamente rimosso.
L'ispezione ottica automatica (AOI) sarà un altro passo fondamentale per la stampa dello strato interno del PCB nei circuiti stampati multistrato poiché tutti i problemi che si verificano nella definizione del modello non potrebbero essere risolti dopo l'incollaggio degli strati.Tutti i pannelli passano attraverso la macchina di ispezione ottica automatica.La macchina esegue la scansione del pannello, riceve un'immagine digitale del motivo inciso e la confronta con il modello di riferimento formato durante la preparazione del PCB per la produzione in base al disegno originale del file GERBER.Eventuali discrepanze o difetti rilevati vengono presentati al tecnico per la valutazione.
In qualità di fornitore di soluzioni PCB complete con oltre 15 anni di esperienza, PCB ShinTech è in grado di fornire vari tipi di fabbricazione di schede PCB e assemblaggio di PCB, tutto sotto lo stesso tetto.Possiamo collaborare con voi per sviluppare circuiti stampati multistrato, HDI, in rame pesante e flessibili, rigido-flessibili, ecc. personalizzati in base alle vostre specifiche esigenze.Disponiamo di PCB a prezzi competitivi che migliorano significativamente le prestazioni dei vostri prodotti.
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Orario di pubblicazione: 04-settembre-2022
