Produzione di PCB HDI in una fabbrica di PCB automatizzata --- Finitura superficiale di PCB ENEPIG
Inserito:03 febbraio 2023
Categorie: Blog
Tag: pcb,pcba,assemblaggio del circuito stampato,produzione di circuiti stampati, finitura superficiale del PWB,ISU
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) non è attualmente una finitura superficiale PCB comunemente utilizzata, mentre è diventata sempre più popolare nell'industria manifatturiera di PCB.È applicabile per un'ampia gamma di applicazioni, ad esempio pacchetti con superfici diverse e schede PCB altamente avanzate.ENEPIG è una versione aggiornata di ENIG, con l'aggiunta di uno strato di Palladio (0,1-0,5 µm/da 4 a 20 μ'') tra Nichel (3-6 µm/120 – 240 μ'') e Oro (0,02- 0,05 µm/da 1 a 2 μ'') attraverso un processo chimico ad immersione nello stabilimento di PCB.Il palladio agisce come una barriera per proteggere lo strato di nichel dalla corrosione dell'Au, il che aiuta a prevenire la formazione del "pad nero", che rappresenta un grosso problema per ENIG.
In assenza di vincoli di budget, ENEPIG sembra un'opzione migliore nella maggior parte delle condizioni, in particolare per requisiti ultra impegnativi con più tipi di pacchetti come fori passanti, SMT, BGA, wire bonding e press fit, rispetto a ENIG.
Inoltre, l'eccellente durata e resistenza ne garantiscono una lunga durata.Il sottile rivestimento ad immersione rende il posizionamento e la saldatura delle parti facili e affidabili.Inoltre, ENEPIG fornisce un'opzione di Wire Bonding altamente affidabile.
Professionisti:
• Facile da lavorare
• Tampone nero gratuito
• Superficie piana
• Eccellente durata di conservazione (12 mesi+)
• Consentire più cicli di riflusso
• Ottimo per fori passanti placcati
• Ottimo per passo fine/BGA/piccoli componenti
• Buono per contatto tattile/contatto push
• Saldatura del filo (oro/alluminio) di maggiore affidabilità rispetto a ENIG
• Affidabilità della saldatura più forte rispetto a ENIG;Forma giunti saldati Ni/Sn affidabili
• Altamente compatibile con le saldature Sn-Ag-Cu
• Ispezioni più semplici
Contro:
• Non tutti i produttori possono fornirlo.
• Bagnato richiesto per una maggiore durata.
• Costo più elevato
• L'efficienza è influenzata dalle condizioni di placcatura
• Potrebbe non essere altrettanto affidabile per l'incollaggio di fili d'oro rispetto a Soft Gold
Usi più comuni:
Assemblaggi ad alta densità, tecnologie di pacchetti complessi o misti, dispositivi ad alte prestazioni, applicazioni di wire bonding, PCB portanti di circuiti integrati, ecc.
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Orario di pubblicazione: 02-febbraio-2023
